Während die meisten Details zum Mi 9 bereits vor der heutigen Präsentation bekannt waren, überrascht Xiaomi mit der preiswerten Variante Mi 9 SE. Sie wird in China für umgerechnet 262 Euro angeboten.

Obwohl die meisten Details des neuen Smartphone-Flaggschiffs Mi 9 bereits vor der offiziellen Präsentation bekannt waren, überrascht Xiaomi während der heutigen Präsentation mit der Spar-Variante Mi 9SE.

Sie ist in China ab 262 Euro erhältlich und basiert größtenteils auf dem Mi 9. So kommt auch in der Budget-Version ein hochwertiges Amoled-Display zum Einsatz und auch eine Triple-Kamera ist mit an Bord. Während die Hauptkamera identisch zu der des Mi 9 ist, die im DxOMark den dritten Platz belegt, sind Weitwinkel- und Teleobjektiv etwas schwächer ausgestattet. So muss man mit einer geringeren Auflösung und nicht so lichtstarken Blenden vorliebnehmen. Auch ist das Display mit 5,97 Zoll nicht ganz so groß wie das des Mi 9 mit 6,39 Zoll.

Anders als im Mi 9, wo mit dem Snapdragon 855 der derzeit stärkste Prozessor für Android-Telefone zum Einsatz kommt, muss sich das Mi 9 SE mit einem Snapdragon 712 begnügen. Immerhin schafft dieser im Antutu-Benchmark einen Wert von knapp 190.000 Punkte. Zum Vergleich: Das Mi 9 erreicht mit dem Snapdragon 855 einen Wert von knapp 390.000. 6 GByte RAM in Kombination mit 64 oder 128 GByte Speicher sowie ein unter dem Display integrierter Fingerabdrucksensor gehören auch beim Mi 9 SE zur Grundausstattung.

Mi 9 mit 20 Watt starker kabelloser Ladefunktion

In Sachen Mi 9 hat Xiaomi während der heutige Präsentation noch einige technische Details verraten, die zuvor noch nicht bekannt waren.

Anders als der Vorgänger Mi 8 lässt sich das Mi 9 auch kabellos laden – und zwar mit beindruckenden 20 Watt. Ein entsprechendes Ladegerät liefert Xiaomi zwar nicht wie beim Mi MIX 3 gleich mit, aber es ist mit einem Preis von etwa 13 Euro auch nicht gerade übermäßig teuer. Auch eine Auto-Ladestation ist zu einem Preis von umgerechnet 22 Euro recht günstig zu haben. Kabelgebunden lädt das Mi 9 mit 27 Watt auf. Ein entsprechendes Netzteil sollte sich im Lieferumfang befinden.

Einen Großteil der Präsentation von Xiaomi-Mitbegründer Lei Jun nahm die Kamera des Mi 9 ein. Sie erzielt im DxOMark das aktuell drittbeste Ergebnis. Nur noch die Huawei-Smartphones Mate 20 Pro und P20 Pro rangieren vor dem Mi 9.

Traditionell testet DxOMark nicht die Aufnahmequalität bei Nacht, sodass man diesbezüglich auf weitere Tests warten muss. Einen Vorgeschmack auf die Leistung des Mi 9 in dieser Disziplin wurde jedoch bereits während der Präsentation anhand von Mondaufnahmen demonstriert. Die Aufnahme eines Vollmonds mit dem Mi 9 kann sich durchaus sehen lassen.

Xiaomi Mi 9: Preise, Band 20

In China kostet die Einstiegsvariante des Mi 9 mit 128 GByte Speicher und 6 GByte RAM 2999 Huan, was umgerechnet weniger als 400 Euro sind. Das Modell mit 8 GByte RAM kostet 3299 Huan (433 Euro). Die transparente Version mit 256 GByte Speicher und 12 GByte RAM wechselt für 3999 Huan (524 Euro) den Besitzer.

Auffällig ist, dass die heute vorgestellten Mi-9-Smartphones das hierzulande wichtige Band 20 nicht unterstützen. Jedenfalls wird dieses in den technischen Daten nicht aufgeführt. Die globalen Varianten sollten jedoch Support für das Band 20 bieten.

Mehr darüber wird man am kommenden Sonntag erfahren, wenn Xiaomi die globale Version des Mi 9 kurz vor der Eröffnung des MWC in Barcelona vorstellt. Dann werden sicher auch die europäischen Preise bekannt gegeben, die dank Import und Steuern jeweils etwa 50 – 100 Euro teurer als die chinesichen Preise ausfallen dürften. Doch auch damit sind die Mi-9-Smartphones eine attraktive Alternative zu Geräten anderer Hersteller, die bei gleicher Leistung meist deutlich teurer sind. Schade ist, dass Xiaomi beim Mi 9 keinen microSD-Card-Slot verbaut hat.

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Xiaomi hat auf Twitter mehrere Fotos veröffentlicht und verrät kurz vor der Vorstellung des Mi 9 zahlreiche Details zu seinem neuen Smartphone. Angaben zu Preisen und Akku liegen noch nicht vor.

Es ist nicht ungewöhnlich, dass kurz vor der Vorstellung eines neuen Smartphones Details zu Aussehen und technische Daten bekannt werden. Ungewöhnlich ist allerdings, dass diese nicht von sogenannten Leakstern veröffentlicht werden, sondern im Fall des Xiaomi Mi 9 direkt vom Hersteller stammen.

Die Vorstellung des Mi 9 für den chinesischen Markt erfolgt am 20. Februar, während der globale Launch für den kommenden Sonntag kurz vor Beginn des Mobile World Congress geplant ist. Nach zahlreichen Veröffentlichungen auf Twitter hat Xiaomi in einem Beitrag im offiziellen MIUI-Forum nun fast sämtliche Details des neuen Android-Smartphones veröffentlicht.

Unklar ist noch, in welcher Speicherausstattung das Mi 9 erhältlich sein wird. Geht man vom Mi MIX 3 aus, dann könnte das Einstiegsmodell des Mi 9 mit 128 GByte und 6 GByte RAM ausgestattet sein. Wahrscheinlich bietet Xiaomi auch 8-GByte-Ausführungen mit 128 und 256 GByte Speicher an. Als Prozessor kommt in sämtlichen Mi-9-Ausführung der Snapdragon 855 zum Einsatz, der gegenüber dem Vorgänger SD 845 eine deutlich verbesserte Performance bietet. Laut Xiaomi erzielt das Mi 9 einen Antutu-Wert von knapp 390.000 Punkten, während Smartphones mit Snapdragon 845 „nur“ auf maximal 300.000 Punkte kommen.

Akku

In Sachen Akkuausstattung gibt es noch keine offiziellen Angaben. Jüngsten Gerüchten zufolge soll der Energiespeicher jedoch nur über 3300 mAh verfügen. Das wäre gegenüber dem Mi 8 mit 3400 mAh ein Rückschritt. Angesichts der verbesserten Energieeffizienz der verwendeten Bauteile sollte das Mi 9 über eine ähnliche Ausdauer wie das Vorgängermodell verfügen.

Display

Sämtliche Mi-9-Smartphones verfügen über ein 6,39 Zoll großes Amoled-Display, das eine Auflösung von 2240 x 1080 Pixel bei einer maximalen Helligkeit von 600 nit bietet. Dank einer im Vergleich zum Vorgängermodell reduzierten Displayaussparung (Notch) erreicht das Mi 9 ein Screen-to-Body-Verhältnis von 90,7 Prozent. Geschützt wird das Display von Corning Gorilla Glass 6. Der Kontrast soll über 60.000:1 betragen.

Das Display verfügt zudem über eine verbesserte Anzeigequalität, wenn man die Helligkeit reduziert. Der Lesemodus bietet im Vergleich zum Vorgängermodell eine Erhöhung von 32 auf 256 Abstufungen. Mit einem sogenannten High Brightness Mode will Xiaomi die Helligkeit um bis zu 39 Prozent erhöht haben, sodass auch bei direkter Sonneneinstrahlung Inhalte noch gut ablesbar seien.

Xiaomi Mi 9 mit Triple-Kamera

Für die Hauptkamera des Mi 9 nutzt Xiaomi den Sony-Sensor IMX586, der bei einer Größe von 1/2 Zoll eine Auflösung von 48 Megapixel und eine Blende von f/1.75 bietet. Den Sensor hatte Sony letztes Jahr vorgestellt. Als einer der ersten Hersteller hatte ihn Huawei im Honor View 20 verbaut. Das Teleobjektiv fängt Bilder mit bis zu 12 Megapixel bei einer Blendenöffnung von f/2.2 ein. Zudem verfügt das Mi 9 noch über ein 117-Grad-Weitwinkel-Objektiv mit 16 Megapixel und f/2.2.Blende. Alle drei Objektive werden durch Saphirglas geschützt.

Xiaomi hat bereits einige Aufnahmen der Mi-9-Kamera veröffentlicht, die die Leistungsfähigkeit des neuen Sensors unter Beweis stellen sollen.

Verbessertes Antennen-Design

Xiaomi hat für das Mi 9 auch das Antennen-Design überarbeitet. Dank Unterstützung von HPUE und 4×4 MIMO sollen die Leistungen beim Senden und Empfangen von Daten um bis zu 50 Prozent verbessert worden sein. Dieser Vorteil zeigt sich laut Xiaomi in extremen Situationen, bei denen Smartphones häufig gar keinen oder nur geringe Sende- und Empfangsleistungen böten.

Mi 9 Transparent Edition mit 12 GByte RAM und besseren Objektiven

Xiaomi-Gründer Lei Jun hat auf Weibo noch ein weiteres Mi-9-Modell angekündigt: Die Mi 9 Transparent Edition bietet einen 12 GByte großen Arbeitsspeicher sowie eine verbesserte Kamera. Gegenüber den in den Standardmodellen verbauten Objektiven kommt in der Transparent Edition eine mit f/1.47 etwas lichtdurchlässigere Variante zum Einsatz. Zudem besteht das Objektiv aus sieben Elementen, während sich das Standardmodell mit sechs begnügen muss. Je mehr Elemente ein Objektiv bietet, desto geringer sind Abbildungsfehler.

Mi 9: Preise noch offen

Während Xiaomi inzwischen viele Details zum Mi 9 verraten hat, hüllt sich die Firma in Sachen Preisgestaltung noch in Schweigen. Allerdings deutet es mit einem Kinn-Vergleich zu anderen Smartphones, die zwischen 3000 und 3500 Yuan kosten, zumindest des Preisbereich an, zu dem das Einstiegsmodell des Mi 9 verkauft werden könnte. Umgerechnet ohne Steuern und Transport sind das zwischen 400 und 460 Euro.

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Der neue Patentantrag enthält 24 Skizzen mit technischen Details. Es zeigt Geräte, mit Außen- und Innendisplay sowie verschiedene Scharniertechniken. TCL zeigt indes fünf Konzepte für faltbare Tablets und Smartphones.

Apple hat einen Patentantrag für „Geräte mit flexiblen Displays“ veröffentlicht. Er zeigt Skizzen von Geräten, die sich zusammenfalten lassen, wobei je nach Ausführung das Display innen oder außen liegt. Der Antrag soll bereits bestehende Anträge und Patente aus den Jahren 2011, 2014 und 2106 ergänzen.

Die insgesamt 24 schematischen Zeichnungen des im Oktober 2018 eingereichten und am 14. Februar veröffentlichten Patentantrags zeigen auch technische Details wie verschiedenartige Scharniere. Es werden aber auch mit Federn gelagerte Displays gezeigt, die beim Falten des Gehäuses entstehende Bewegungen des Displays ausgleichen sollen.

„Elektronische Vorrichtungen können vorgesehen werden, die mehrere Gehäuseabschnitte enthalten. Die Gehäuseabschnitte können über Scharniere miteinander verbunden werden. Die Scharniere können Scharniere auf der Basis eines Dreibalkengestänges, Scharniere aus flexiblen Stützstrukturen und Scharniere auf der Basis flexibler Gehäusestrukturen beinhalten. Flexible Displays können an den die Scharniere überlappenden Abschnitten angebracht werden. Die Scharniere können mit Drehrasten versehen werden, um das flexible Display in den gewünschten Positionen zu halten“, heißt es in der Beschreibung des Antrags.

Die Skizzen scheinen nahezulegen, dass sich Apple mit einem faltbaren Smartphone beschäftigt, das wie ein Clamshell-Telefon in der Mitte beziehungsweise zur Hälfte zusammengefaltet wird. Samsung und Xiaomi bevorzugen indes die Variante, die sich mit ein Buch öffnet und dann ein Display in der Größe eines Tablets freigibt. Die verschiedenen Scharnierkonstruktionen wiederum lassen die Vermutung zu, dass Apple auch andere Gerätetypen wie Tablets und gar Notebooks mit faltbaren Displays ausstatten könnte.

Ein Patentantrag bedeutet selbstverständlich nicht, dass eine darin beschriebene Technik auch zeitnah zur Marktreife geführt wird. Es könnte sein, dass Apple auch nur einzelne technische Aspekte künftig in neue Produkte einfließen lässt – möglicherweise auch erst in mehreren Jahren. Der Antrag kann aber als Beleg dafür angesehen, werden, dass sich der iPhone-Hersteller zumindest mit dem Thema „flexible Displays“ beschäftigt.

Auf flexible Displays und faltbare Geräte setzen derzeit mehrere Hersteller. Dazu gehört nun auch der chinesische Anbieter TCL, der Smartphones unter den Markennamen Blackberry und Alcatel vertreibt. Das Unternehmen arbeitet nach eigenen Angaben sogar an fünf verschiedenen Varianten, wobei unklar ist, welche Ausführungen es tatsächlich in den Handel schaffen.

Darunter sind zwei Tablets und drei Smartphones. Die beiden Tablets lassen sich mit ein Buch zusammenfalten und haben entweder ein Display auf der Außenseite oder Innenseite. Zwei der Smartphones sind indes als Clamshell ausgelegt, auch jeweils mit Display innen oder Display außen. Das dritte Smartphone wiederum lässt sich einem Render-Bild zufolge zu einem Armband formen und wie ein „breite“ Smartwatch am Handgelenk tragen. Im Januar kündigte Stefan Streit, General Manager of Global Marketing bei TCL, im Gespräch mit CNET.com an, sein Unternehmen werde 2020 das erste faltbare Gerät auf den Markt bringen.

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Das kommende Windows-Upgrade aktualisiert auch das Windows Subsystem for Linux (WSL) und erlaubt direkte Dateizugriffe aus Windows. Entdeckt wurde das neue Feature in einer Vorabversion von Windows 10 20H1 – wird aber schon mit Windows 10 1903 verfügbar.

Microsoft will mit Windows 10 Version 1903 – interner Codename 19H1 – auch das Windows Subsystem for Linux (WSL) aktualisieren. So sind Verbesserungen avisiert für Verwaltung und Konfiguration der Distributionen in der Befehlszeile. Vor allem aber soll es künftig möglich sein, problemlos von Windows aus auf Linux-Dateien zuzugreifen.

„In der Vergangenheit führte es zum Verlust von Dateien oder korrumpierten Daten, wenn Linux-Dateien von Windows aus erstellt oder verändert wurden“, schreibt Programm-Manager Craig Loewen vom WSL-Team in einem Blogeintrag. Die risikolose Möglichkeit solcher Zugriffe sei ein von Nutzern vielfach angefragtes und lange erwartetes Feature. „Wir können mit Stolz ankündigen, dass Sie jetzt einfach auf alle Dateien in Ihren Linux-Distros von Windows aus zugreifen können.“

Als besten Weg dafür empfiehlt Loewen, Linux-Dateien im Datei-Explorer zu öffnen. Dieser ist über die Befehlszeile zu starten, nachdem die gewünschte Linux-Distribution geöffnet wurde und sich der aktuelle Ordner im Linux-Home-Verzeichnis befindet. Damit öffnet sich ein Explorer-Fenster innerhalb der Distribution und erlaubt beispielsweise, Dateien zwischen verschiedenen Orten zu bewegen, sie zu kopieren und einzufügen.

Da WSL primär ein Befehlszeilentool ist, funktioniert das neue Feature ebenfalls über die Befehlszeile. Umgesetzt wurde es über einen Dateiserver und das 9P-Protokoll, das Linux-Metadaten einschließlich Berechtigungen unterstützt. Zunächst ist das allerdings noch mit Einschränkungen verbunden. So sind Dateizugriffe von Windows nur möglich, wenn die jeweilige Distribution am Laufen ist – ein künftiges Update soll um die Unterstützung nicht aktiver Distributionen ergänzen. Zugriffe auf LInux-Dateien werden außerdem wie Zugriffe auf Netzwerkressourcen behandelt, sodass jegliche Regeln für Zugriffe auf Netzwerkressourcen gelten.

Von Nutzern bereits entdeckt und für praktikabel befunden wurde das neue Feature in der ersten Vorabversion des 20H1-Updates für Windows, das mit der Build-Nummer 18836 in Umlauf kam. Diese ist eigentlich noch weitgehend identisch mit 19H1-Builds – und tatsächlich soll das hier zuerst aufgetauchte Feature auch schon mit Windows 1903 kommen.

Das Windows Subsystem for Linux erlaubt es, Linux-Terminal-Anwendungen unter Windows 10 auszuführen. Anwender sind dadurch nicht mehr auf ein Dual-Boot-System angewiesen, wenn sie beide Betriebssysteme auf einem PC nutzen wollen. Im Windows Store liegen verschiedene Versionen vor, die beispielsweise auf Ubuntu, OpenSuse Leap und Suse Linux Enterprise Server basieren. WSL richtet sich vor allem an Entwickler und wurde nicht für die Ausführung produktiver Workloads geschaffen.

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Laut Apple lässt sich das Verkaufsverbot nur durch den Verzicht auf Modem-Chips von Intel umgehen. iPhone 7 und 8 sind ab sofort wieder im Online-Shop von Apple und den Apple Stores erhältlich. Der Patentexperte Florian Müller spricht von einem Pyrrhussieg für Qualcomm.

iPhone 7 und iPhone 8 sind wieder im deutschen Online-Shop von Appleerhältlich. Wie die Agentur Reuters berichtet, hat Apple eine Möglichkeit gefunden, das von Qualcomm erwirkte Verkaufsverbot zu umgehen: Die beiden Smartphone-Modelle bietet das Unternehmen aus Cupertino direkt nur noch mit Chips von Qualcomm an.

Man habe keine andere Wahl gehabt, als in für den deutschen Markt bestimmten Geräten auf Chips von Intel zu verzichten, erklärte der iPhone-Hersteller demnach. Nur so sei es möglich, die Vorgaben des Landgerichts München umzusetzen.

Ende Dezember hatte sich das Gericht der Einschätzung von Qualcomm angeschlossen und wegen Patentverstößen eine einstweilige Verfügung gegen Apple erlassen. Kurz darauf hinterlegte Qualcomm die für das Verkaufsverbot erforderliche Sicherheitsleistung in Höhe von 1,34 Milliarden Euro. Strittig war aber noch, ob das Verkaufsverbot nur für von Apple angebotene Geräte gilt, ober auch für den freien Handel. Letzteres bestritt Apple, weswegen es nur den Vertrieb nur über die eigenen Kanäle einstellte.

Darüber hinaus verurteilte das LG München Apple zur Zahlung von Schadenersatz, dessen Höhe noch zu einem späteren Zeitpunkt festzulegen ist. Außerdem gab das Gericht dem Antrag auf Verbuchung der mit allen Verkäufen verbundenen Details einschließlich der Einnahmen und Gewinne der betroffenen Geräte von allen Händlern in Deutschland statt.

Das fragliche Patent EP 2 724 461, das eine „Stromversorgung für elektrische Verstärker beschreibt“, richtet sich nicht direkt gegen die Chips von Intel, sondern gegen einen Chip von Qorvo, der allerdings nur in iPhones zu finden ist, die ein Intel-Modem verwenden. „Intels Modem-Produkte sind nicht Gegenstand dieses Rechtsstreits“, betonte Steven Rodgers, General Counsel bei Intel, gegenüber Reuters.

Unklar ist, ob das Urteil gegen Apple in der nächsten Instanz bestätigt wird. Zumindest der Patentblogger Florian Müller geht davon aus, dass die Entscheidung und damit auch das Verkaufsverbot wieder aufgehoben wird. r bezieht sich dabei auf zwei Entscheidungen in den USA, wo Qualcomm dieselben Schutzrechte eingeklagt hat. Unabhängig voneinander haben dort ein Gericht in San Diego sowie die Bundesbehörde International Trade Commission die von Qualcomm erhobenen Vorwürfe zurückgewiesen und keine Patentverstöße festgestellt.

Müller zufolge basieren die Entscheidungen aber nicht auf Unterschieden im Patentrecht. Im Lauf der beiden US-Verfahren sollen stattdessen die Schaltpläne des strittigen Chips geprüft worden sein. Dabei wurde offenbar festgestellt, dass ein wichtiges technisches Detail, auf das sich Apple auch in Deutschland beruft, tatsächlich fehlt. Das Landgericht München habe indes selbst betont, dass es die Schaltpläne des Chips nicht geprüft habe.

In einem neuen Blogeintrag bewertet Müller das Münchner Urteil sogar als klare Niederlage für Qualcomm. Das Verkaufsverbot sei nur ein Pyrrhussieg gewesen und habe zudem möglicherweise Qualcomms Position in der Kartelluntersuchung der EU geschwächt. Vor allem, falls in der nächsten Instanz ein Gericht gegen Qualcomm urteile, sei die Klage ein möglicher Beleg für Apples Behauptung, Qualcomm setze seine Marktmacht ein, um nicht benötigte Lizenzen für sein geistiges Eigentum zu verkaufen.

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Sie landet im Skip Ahead Ring des Insider-Programms. Die frühen Tests begründet Microsoft mit einer längeren Vorlaufzeit für geplante Neuerungen des 20H1-Updates. Ein Downgrade von 20H1 auf 19H2 ist laut Microsoft nicht möglich.

Microsoft hat eine neue Vorabversion von Windows 10 veröffentlicht, die ausschließlich im Skip Ahead Ring des Windows Insider Program erhältlich ist. Es handelt sich allerdings nicht um eine Preview des für Herbst geplanten Updates 19H2, sondern um ein Build aus dem 20H1 Branch – also um einen ersten Ausblick auf das erste Funktionsupdate des Jahres 2020.

Auf Nachfrage von ZDNet USA bestätigte Microsoft-Sprecher Brendan LeBlanc, was die Build-Nummer 18836 bereits nahelegte: Die Vorabversion des 20H1-Updates unterscheidet sich derzeit noch kaum vom aktuellen Test-Build 18834 von Windows 10 19H1. Den unerwartet frühen Wechsel zum 20H1 Branch kommentierte Microsoft indes nur knapp mit „einige Dinge, an denen wir für 20H1 arbeiten, benötigen einen längeren Vorlauf“.

„Derzeit sind die 20H1- und 19H1-Builds überwiegend identisch und unterscheiden sich in Bezug auf den Code nicht sehr“, twitterte LeBlanc. „Das wird noch ein wenig dauern. Irgendwann werden die 20H1-Builds Änderungen hinter den Kulissen erfahren.“

Der Blogeintrag zum Build 18836 enthält dementsprechend auch nur Fehlerkorrekturen für das 19H1-Update. Zu neuen Funktionen – geplanten oder bereits vorhandenen – machte Microsoft keine Angaben. Zudem müssen sich Nutzer, die diese sehr frühe Vorabversion testen wollen, auf einige Einschränkungen vorbereiten. Unter anderem kann Anti-Schummel-Software von Spielen einen Absturz des Betriebssystems auslösen. Auch funktionieren bestimmte Lesegeräte von Realtek für SD-Karten nicht wie erwartet. Im Explorer ist es außerdem nicht möglich, MKV-Videodateien umzubenennen, zu verschieben oder zu löschen, ohne dass der Explorer einfriert.

Des Weiteren müssen Nutzer beachten, dass ein Downgrade vom den 20H1-Builds im Skip Ahead Ring auf beispielsweise die kommenden Vorabversion des 19H2-Updates nicht möglich sein wird. Das könnte bedeuten, dass Microsoft das Herbst-Update nur im Fast Ring beziehungsweise anschließend im Slow Ring und Release Preview Ring testen wird. Dort sollten allerdings auch irgendwann – wahrscheinlich ab Herbst – die 20H1-Builds landen.

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Den schädlichen Code schleusen sie mit einer harmlosen Anwendung ein. Die in der Enclave ausgeführte Schadsoftware ist dort vor Zugriffen einer Antivirensoftware geschützt. Laut Intel funktioniert die Sicherheitsenclave SGX wie gedacht.

Forscher haben eine neue Möglichkeit gefunden, Schadsoftware vor der Erkennung durch Sicherheitsanwendungen zu schützen. Zu diesem Zweck implantieren sie Malware in dem SGX genannten sicheren Bereich von modernen Intel-Prozessoren, der eigentlich bestimmte Anwendungen vor Datenlecks und Modifikationen schützen soll.

Die Software Guard Extensions (SGX) sind eine Technik, die es Entwicklern erlaubt, bestimmten Code in einem sicheren Bereich auszuführen. Auf diesen Bereich haben selbst Prozesse mit höheren Benutzerrechten wie Betriebssystem, Kernel, BIOS und Hypervisor keinen Zugriff.

Entdeckt wurde das Verfahren von den Forschern Michael Schwarz, Samuel Weiser und Daniel Gruss von der Technischen Universität Graz. Letzterer war auch schon an der Aufdeckung der CPU-Schwachstellen Spectre und Meltdown beteiligt, wie Ars Technica berichtet. Die Malware schleusen sie mithilfe einer harmlosen Anwendung in die SGX-Enclave ein.

Allerdings kann in der Enclave ausgeführter Code keine Dateien öffnen oder Daten von einer Festplatte lesen oder gar schreiben. Der Code in der Enclave hat jedoch Lese- und Schreibrechte für den unverschlüsselten Arbeitsspeicher eines Prozesses. Diese Eigenschaft nutzten die Forscher, um per Return Oriented Programming (ROP) eine Schadsoftware zu entwickeln, die beliebigen Code ausführt. Dabei werden kleine Fragmente von ausführbarem Code der Hostanwendung so miteinander verknüpft, dass sie Dinge erledigen können, die für die Hostanwendung gar nicht vorgesehen waren.

Ein weiteres Problem, das zu Abstürzen der Anwendung in der Enclave führen könnte, lösen sie mithilfe der Intel-Technik Transactional Sychronization Extensions (TSX). Sie erlaubt es letztlich, auf nicht zugeordneten Speicher innerhalb der Enclave zuzugreifen, obwohl normalerweise solcher Speicher außerhalb der Enclave zugeordnet würde, was besagte Abstürze zur Folge hätte. Den Forschern zufolge umgeht der SGX-ROP-Angriff zudem Sicherheitsfunktionen wie Address Sanitizer und Address Space Layout Randomization (ASLR).

Um einen Missbrauch der Enclave zu verhindern, müssen Anwendungsentwickler, die die Technik verwenden wollen, sich bei Intel registrieren. Sie erhalten ein Zertifikat zur Signierung ihres Codes, das Intel einer Whitelist hinzufügt. Diese Whitelist wird wiederum von einer von Intel signierten Enclave verwaltet, die der Prozessor ab Werk als vertrauenswürdig einstuft. Ein Malware-Entwickler würde als ein solches Zertifikat auf der Whitelist benötigen, um überhaupt eine Enclave einrichten zu können.

Auch für dieses Problem fanden die Forscher eine Lösung. Sie entwickelten einen Loader für ihre Schadsoftware. Dieser wäre harmlos und würde die benötigte Signatur erhalten, in der Praxis aber auf der Festplatte gespeicherten und verschlüsselten Schadcode laden und ausführen. Die Entschlüsselung würde dann erst in der Enclave erfolgen, wo er vor einer Erkennung durch Antivirensoftware geschützt sei.

Intel betonte in einer Stellungnahme, die Ars Technica vorliegt, dass es sich um einen theoretischen Ansatz handelt und SGX so funktioniert, wie gedacht. Intel könne nicht garantieren, dass der in einer SGX-Enclave ausgeführte Code aus einer sicheren Quelle stamme – man garantiere nur die sichere Ausführung in der Enclave. „Wir empfehlen stets die Verwendung von Programmen, Dateien, Apps und Plug-ins aus vertrauenswürdigen Quellen.“

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