Microsoft und seine Hardware-Partner sind auf dem Weg hin zu immer leistungsfähigeren ARM-basierten Systemen offenbar durchaus gewillt, Abstriche in Sachen Mobilität hinzunehmen, könnten so aber ganz neue Leistungsregionen für derartige PCs mit Windows 10 erreichen.
Der kommende „Snapdragon 1000“ von Qualcomm wird offenbar der erste, im Vergleich zu den bisher verwendeten SoCs, extrem leistungsstarke ARM-Chip sein, der in Geräten zum Einsatz kommt, die in größeren Notebooks und ggf. vermutlich auch Desktop-PCs verwendet werden sollen. Nachdem wir kürzlich bereits berichteten, dass der sogenannte Qualcomm SDM1000, dessen Marketing-Name letztlich wohl anders lauten wird, in Arbeit ist und erste Details nennen konnten, kristallisiert sich jetzt heraus, dass Qualcomm damit tatsächlich zur direkten Attacke auf Intel in Notebooks ansetzt.
Qualcomm SDM1000: Bis zu 12 Watt Verlustleistung – also Intel-Niveau
Wir wissen zwar noch nicht, wie viele Rechenkerne der „Snapdragon 1000“ mit sich bringen wird, sicher ist aber, dass er erheblich mehr Leistung bieten soll als bisher. So geht aus uns vorliegenden Dokumenten hervor, dass man die Grenze für die Verlustleistung des neuen Chips erheblich höher ansetzt als bisher üblich. So soll das intern als SDM1000 bezeichnete SoC in bestimmten Geräten eine Verlustleistung von bis zu 12 Watt erreichen, was für ARM-Verhältnisse ein extrem hoher Wert ist.
Zum Vergleich: Beim Snapdragon 850 liegt die maximale Verlustleistung (TDP) für das SoC bei rund 6,5 Watt, womit der Chip bereits in Regionen vorstößt, in denen er zumindest in dieser Hinsicht mit den Intel Core-Y-SoCs auf einem Level steht. Mit einer künftig auf 12 Watt fast verdoppelten TDP dürften auch neue Leistungswerte erreicht werden, wobei Qualcomm damit allmählich das Niveau der Intel Core U-Serie erreicht, die bekanntermaßen mit bis zu 15 Watt Verlustleistung in diversen aktiv zu kühlenden Ultrabooks und Geräten wie dem Surface Pro zum Einsatz kommt.
Die Basis bildet vermutlich die von ARM vor kurzem erstmals präsentierte ARM Cortex-A76-Architektur mit Taktraten von mehr als drei Gigahertz, wobei auch wieder stromsparende Kerne an Bord sein dürften. Mit großer Wahrscheinlichkeit handelt es sich bei den Low-Power-Kernen in diesem Fall um die ARM Cortex-A55-Architektur, die von ARM im letzten Jahr erstmals präsentiert wurde. Das Gesamtpaket dürfte wie der künftige High-End-SoC Qualcomm Snapdragon 855 für Smartphones beim taiwanischen Vertragsfertiger TSMC in einer auf sieben Nanometer geschrumpften Strukturbreite produziert werden.
Generell peilen ARM und Qualcomm somit wohl tatsächlich einen Angriff auf Intels seit Jahrzehnten gefestigte Stellung an der Spitze der Lieferanten für PC-Systeme an. Das Mainboard eines fertigen Systems mit dem SDM1000 soll letztlich laut unseren Informationen mit rund 15 Watt arbeiten. Ein Beispiel für ein solches Gerät wird anscheinend derzeit vom taiwanischen Hersteller ASUSentwickelt. Es basiert auf einem Referenzdesign von Qualcomm und trägt wie berichtet den Codenamen „Primus“.
Das ASUS „Primus“ wird neben dem Snapdragon 1000 wohl mit mindestens einem Display mit 2K-Auflösung und Unterstützung für den neuen ultraschnellen WiGig-Standard daherkommen, heißt es. Die Einführung des mit Windows 10 in der ARM-Version ausgerüsteten neuen Produkts von ASUS erfolgt vermutlich recht kurz nach der offiziellen Präsentation des Qualcomm „Snapdragon 1000“, wobei diese vermutlich erst gegen Ende des Jahres 2018 erfolgt.
GNC-J40 akkus für GIGABYTE GNC-J40 961TA013F Gaming
TPN-CA06 925740-002 HP spectre X2 X360 Netzteile/Adapters
503377 HP Compaq 8200 DPS-320NB-1 A Netzteile/Adapters
120W ADP-120MH-D AC/DC MSI GE60 GE70 19.5V 6.15A Netzteile/Adapters
A31-B34 akkus für haier s500 serie medion serie/Drive akku
VGP-AC10V10 Sony Vaio Duo 13 SVD13215PXB Ultrabook Netzteile/Adapters