Nachdem sich der taiwanische Chip-Hersteller MediaTek vor zwei Jahren aus dem Kampf um High-End-Prozessoren zurückgezogen hat, möchte der Konzern jetzt anscheinend wieder an der Spitze mitmischen. Auf der Computex 2019 hat das Unternehmen einen neuen 5G-SoC vorgestellt.

Während des Mobile World Congress (MWC) in Barcelona hatte MediaTek sein 5G-Modem vorgeführt. Hier konnte der Hersteller eine Geschwindigkeit von 4,7 Gigabit pro Sekunde in Kombination mit einer Nokia-Basisstation demonstrieren. Jetzt hat das Unternehmen an­ge­kün­digt, das M70-Modem in einen neuen Smartphone-SoC zu integrieren. Der Prozessor soll auf den kürzlich präsentierten ARM Cortex-A77-Kernen basieren und Anfang 2020 auf den Markt gebracht werden. Vertriebspartner sollen die Chips voraussichtlich im Herbst erhalten.

Fertigung im 7-nm-Verfahren

Beim neuen Helio M70-SoC handelt es sich um den ersten Smartphone-Chip mit direkt in­te­griert­em 5G-Modem, der im 7-nm-Fer­ti­gungs­pro­zess hergestellt wird. Hiermit ist es möglich, entstehende Abwärme besser abzuleiten und ein besseres Energiemanagement bei höherer Performance zu erreichen. Dieser Vorteil ist insbesondere bei Anwendungen, die auf den Grafikprozessor angewiesen sind, zu spüren.

Als GPU wird die Mali-G77 mit Valhall-Ar­chi­tek­tur zum Einsatz kommen. Die neue ARM Cortex-A77-Basis wurde zudem mit einer KI-Unterstützung ausgestattet. Das eingebaute 5G-Modem ist allerdings auf Frequenzen im Sub-6-Gigahertz-Bereich beschränkt. Für die ersten 5G-Mobilfunknetze dürfte dies jedoch völlig ausreichen.

Die Konkurrenz schläft natürlich nicht: Gerüchten zufolge könnte schon der nächste Kirin 985-SoC, welcher dann noch in diesem Jahr in das Huawei Mate 30 integriert wird, mit einem 5G-Modem veröffentlicht werden. Ob dies tatsächlich der Fall ist, bleibt aufgrund der US-Sanktionen gegen den chinesischen Hersteller aber momentan noch ziemlich unklar.