MediaTek kündigt 5G-SoC Dimensity 1000 an

Es basiert auf aktuellen CPU und GPU-Kernen von ARM. MediaTek integriert zudem ein Dual-SIM-fähiges 5G-Modem sowie einen neuen AI-Chip. Der Dimensity 1000 unterstützt aber auch 120-Hz-Displays und 80-Megapixel-Kameras.

MediaTek hat erstmals einen mobilen Chipsatz mit integriertem 5G-Modem vorgestellt. Das Dimensity 1000 genannte System-on-a-Chip (SoC) wird in einem 7-Nanometer-Verfahren hergestellt und nutzt ARMs aktuelle Prozessorkerne Cortex-A77 sowie die neue ARM-GPU Mali-G77. Erste Geräte mit dem Chipsatz sollen im ersten Quartal 2020 in den Handel kommen.

Der chinesische Chipentwickler rühmt sich gleich mehrerer Neuerungen. So soll der Dimensity 1000 der weltweit fortschrittlichste 5G-Chipsatz sein, sowie der erste Chipsatz, der ARMs Mali-G77-GPU verwendet. Ein weiteres Novum ist nach Unternehmensangaben die Dual-SIM-Funktion für 5G.

Vier ARM-Cortex-77-Kerne sollen zusammen mit vier energieeffizienten Cortex-A55-Kernen für eine „optimale Balance“ zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz sorgen. Während MediaTek die A77-Kerne mit bis zu 2,6 GHz spezifiziert, sollen die A55-Kerne bis zu 2 GHz erreichen. Mit an Bord ist zudem MediaTeks AI Processing Unit 3.0 (APU 3.0) mit der doppelten Leistung der Vorgängergeneration.

Das integrierte 5G-Modem unterstützt Two Carrier Aggregation (2CC CA). Mit 4,7 Gbit/s im Downlink und 2,5 Gbit/s im Uplink soll es zudem das weltweit schnellste Modem im Sub-6GHz-Netz sein. Außerdem bietet es Multimode-Support für alle Mobilfunknetze von 2G bis 5G. Trotzdem soll es weniger Energie verbrauchen als Produkte der Konkurrenz.

MediaTek integriert nach eigenen Angaben zudem den neuen WLAN-Standard WiFi 6 (IEEE 802.11ax) und Bluetooth 5.1+. Das SoC verfügt aber auch über einen Bildverarbeitungsprozessor mit fünf Kernen, der 80-Megapixel-Kameras oder auch Dual-Kamera-Konfigurationen mit 32 und 16 Megapixeln erlaubt. Die APU 3.0 wiederum soll fortschrittliche Kamerafunktionen erlauben, die auf künstlicher Intelligenz basieren, darunter wie laut MediaTek weltweit erste Multiframe-Video-HDR-Funktion.
Der Dimensity 1000 folgt aber auch dem Trend hin zu Displays mit höheren Bildwiederholraten. Er soll in der Lage sein, FullHD+-Panels mit bis zu 120 Hz anzusteuern. Bei 2K-Auflösungen sind es immerhin noch 90 Hz. Außerdem wird das AV1-Video-Format von Google unterstützt, dass 4K-Auflösungen bei 60 Bildern pro Sekunde bietet.

Die XDA Developers weisen darauf hin, dass MediaTeks bisherige Versuche, ein High-End-SoC im Markt zu etablieren, wenig Erfolg hatten. Die Chips Helio X10 und Helio X20 konnten demnach in den Bereich Leistung und Energieeffizienz nicht mit der Konkurrenz mithalten. Als Folge schaffte es der Helio X30 im Jahr 2017 lediglich in zwei Smartphones – 2018 brachte MediaTek kein Premium-SoC heraus.

Im kommenden Jahr muss der Dimensity 1000 gegen drei Mitbewerber antreten: Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 5G und Samsung Exynos 990. Ob sich der MediaTek-Chip durchsetzen kann und Hersteller ihn als wahrscheinlich günstige Alternative einsetzen werden, bleibt abzuwarten.