AMD kündigt dritte Ryzen-Generation mit 12-Core-Prozessor für Juli an

Das neue Top-Modell kostet rund 500 Dollar. Es verfügt über 70 MByte Cache und erreicht bis zu 4,6 GHz im Boost-Modus. Die dritte Ryzen-Generation soll 15 Prozent mehr Instruktionen pro Takt ausführen als ihr Vorgänger.

AMD hat auf der Computex in Taiwan die dritte Generation seiner Ryzen-Prozessoren vorgestellt. Das neue Spitzenmodell Ryzen 9 3900X, das rund 500 Dollar kosten soll, kommt mit 12 Kernen, die 24 Threads gleichzeitig ausführen können. Die Taktfrequenz von 2,8 GHz kann zeitweise auf 4,6 GHz erhöht werden. Für eine hohe Rechenleistung sollen zudem 70 MByte Cache sorgen.

„Das ist die Hälfte des Preises der Konkurrenz mit viel, viel mehr Leistung“, sagte AMD-Chefin Lisa Su. Letzteres soll auch durch ein neues Produktionsverfahren ermöglicht werden, das Strukturgrößen von 7 Nanometern ermöglicht.

Zum neuen Sortiment gehören auch die beiden Achtkern-CPUs Ryzen 7 3800X und 3700X, denen jeweils 36 MByte Cache zur Verfügung stehen. Während der Ryzen 7 3800X 3,9 GHz Basistakt und 4,5 GHz Boost-Takt erreicht, sind es bei seinem kleineren Ruder 3,6 beziehungsweise 4,4 GHz. Die niedrigeren Taktraten des 3700X schlagen sich auch im Energieverbrauch nieder. Während AMD für den Ryzen 9 3900X und den Ryzen 7 3800X jeweils einen TDP-Wert von 105 Watt spezifiziert, begnügt sich der Ryzen 7 3700x mit 65 Watt.

Den unteren Preisbereich bedient AMD vorerst nur mit den 250 beziehungsweise 200 Dollar teuren Sechskern-Prozessoren Ryzen 5 3600X und 3600. Sie haben Zugriff auf jeweils 35 MByte Cache und erreichen 3,8 sowie 3,6 GHz im Basistakt sowie 4,2 und 4,4 GHz im Boost-Modus. Alle neuen Ryzen-Prozessoren sollen am 7. Juli in den Handel kommen.

Der AMD-Chefin zufolge ist die dritte Ryzen-Generation grundsätzlich in der Lage, 15 Prozent mehr Instruktion pro Takt auszuführen als Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation. Bei Fließkomma-Berechnungen soll sich die Leistung sogar verdoppeln.

Zusammen mit den neuen CPUs zeigte AMD auch den Chipsatz X570 für den Sockel AM4. Er unterstützt in Verbindung mit einer Ryzen-CPU der dritten Generation, PCIe 4.0, was vor allem die Storage-Performance um 42 Prozent steigern soll.

Das Unternehmen gab aber auch einen ersten Ausblick auf die neue EPYC-Generation, die im kommenden Quartal verfügbar sein soll. Der 64-Kern-Chip Rome soll doppelt so viel Leistung bieten wie die noch aktuelle EPYC-Generation.

Rome soll unter anderem die Leistung von virtuellen Maschinen der HB-Serie von Microsoft steigern. „Mit den AMD Epyc-Prozessoren bietet die HB-Serie mehr als 260 GByte Speicherbandbreite, 128 MByte L3-Cache und SR-IOV-basiertes 100-GBit/s-InfiniBand“, heißt es in einem Blogeintrag von Microsoft. „Insgesamt kann ein Kunde bis zu 18.000 physische CPU-Kerne und mehr als 67 Terabyte Speicher für eine einzige verteilte Arbeitslast mit Speicherberechnungen nutzen.“ Die virtuellen Maschinen wird Microsoft in den Azure-Regionen South Central US und Western Europe vorhalten.