Neben dem Kirin 990 5G wird es außerdem noch eine Standardvariante ohne 5G-Modem geben. Das kommende Mate 30 wird Huaweis erstes Smartphone sein, das den neuen Chip verwendet.
Richard Yu, CEO von Huaweis Consumersparte, hat auf der IFA den neuen Mobilprozessor Kirin 990 vorgestellt. Der von Huaweis Chipschmiede HiSiliconentwickelte Prozessor ist weltweit die erste Lösung für Smartphones, die ein 5G-Modem integriert hat.
Durch die Integration des 5G-Modems auf Basis des 5G-Chips Balong 5000 steigt die Anzahl der Transistoren auf 10,3 Milliarden. Neben dem Kirin 990 5G wird es außerdem noch eine Standardvariante ohne 5G-Modem geben. Diese verfügt über 8 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Der im Vorjahr vorgestellte Kirin 980kam nur auf 6,9 Milliarden Transistoren, beim Snapdragon 855 sind es etwa 8,5 Milliarden Transistoren und beim Apple A12 Bionic 6,9 Milliarden Transistoren. Huaweis erstes Smartphone mit dem neuen Chip wird das Mate 30 sein, das der Konzern am 19. September in München vorstellen will.
Angaben zur Die-Größe hat Huawei offiziell nicht mitgeteilt. Allerdings soll der Kirin 990 5G kleiner sein als die Lösungen der Konkurrenz, bei denen zusätzlich zum SoC noch ein 5G-Modem verbaut ist (Snapdragon 855 und Snapdragon X50; Exynos 9825 und Exynos 5100).
Allerdings ist der Größenvergleich nicht ganz fair, da Huawei anders als Samsungund Qualcomm in seinem SoC weder WiFi, Bluetooth noch ein GPS integriert hat. Stattdessen verwendet es hierfür einen zusätzlichen Chip. Außerdem unterstützt der Kirin 990 5G nicht den vollständigen 5G-Funktionsumfang des 5G-Modems Balong 5000. Der neue Chip bietet lediglich Support für den Sub-6-GHz-Bereich, der Millimeterbereich (30-300 GHz), auch mit „mmWave“ bezeichnet, bleibt außen vor. Damit ist klar, dass sich der Einsatz des Kirin 990 5G auf Europa und Asien begrenzt, da in den USA auch mmWave genutzt wird. Allerdings planen einige Mobilfunkkonzerne mmWave auch in europäischen Städten zu nutzen. Qualcomm hat erst kürzlich den Aufbau eines solchen Netzes für Moskau angekündigt.
Gefertigt wird der Kirin 990 5G im 7-nm-EUV-Verfahren von TSMC. Damit soll der Chip inoffiziellen Quellen zufolge etwas größer als 100 mm² sein. Der Kirin 990 wird hingegen im normalen 7-nm-Verfahren gefertigt und kommt damit auf eine Fläche von etwa 90 mm². Laut Huawei liegt die Leistungsaufnahme des Kirin 990 5G deutlich unter den Werten der aktuellen Konkurrenzlösungen.
Die im Kirin 990 5G integrierte KI-Engine basiert auf der kürzlich vorgestellten Da-Vinci Architektur, die auch im derzeit leistungsfähigsten KI-Prozessor Ascend 910 zum Einsatz kommt. Nach Angaben von Huawei ist die Lösung deutlich leistungsfähiger als Angebote der Konkurrenz.
Bei der Single- und Multi-Core-Performance kann der Kirin 990 5G die für Android-Smartphones zur Verfügung stehenden Lösungen ebenfalls distanzieren. Im Geekbench ist er im Single-Bereich etwa 10 Prozent schneller und bei Multi-Core-Nutzung etwa 9 Prozent schneller als der Snapdragon 855. Allerdings kommt er an die Leistungen des A12 von Apple nicht ganz heran.
Als Grafikeinheit integriert der Kirin 990 die Mali-G76-GPU. Im Vergleich zum Kirin 980, der ebenfalls die Mali-G76-GPU nutzt, hat Huawei allerdings die Ausführungseinheiten von 10 auf 16 erhöht. Im Vergleich zum Snapdragon 855 fällt die Grafikleistung sechs Prozent besser aus. Allerdings arbeitet der Kirin 990 5G um 20 Prozent effizienter.
Die im Kirin 990 5G integrierte Bildsignalverarbeitung (ISP, Image Signal Processor) arbeitet ebenfalls effizienter als in der Vorgängerlösung. Laut Huawei bietet der ISP eine um 15 Prozent höhere Bandbreite bei gleichzeitig um 15 Prozent gestiegener Effizienz. Außerdem reduziert der ISP das Bildrauschen um 30 Prozent, während es bei Videos 20 Prozent sind.